Tuesday, June 12
Tuesday, June 12, 2012 4:01:50 AM
Perhatikan langkah- langkah berikut 1. Siapkan solder uap atau blower 2. Kemudian nyalakan dengan ukuran tegangan pada air atau udara di arah 3 dan pada panas atau heather 3 sampai 4 3. Setelah ukuran panas dan udara pada tegangan solder uap sudah tepat. Pastikan memegang gagang pada solder uap secara vertikal atau tegak lurus, hal ini dilakukan untuk menstabilkan daya panas yang akan di keluarkan melalui solder uap tersebut 4. Kemudian yang harus diperhatikan juga adalah jarak antara solder uap dgn komponen ic yang akan dipasang ataupun dibongkar berjarak antara 0,5-1cm 5. Cara memasang maupun membongkar komponen ic pada ponsel lakukan dgn cara mengarahkan panas blower ke komponen secara merata. Lakukan berkali-kali dan jgn terlalu lama. Setelah selesai dan sudah merata kemudian kembali letakan gagang solder pada tempatnya lalu putar ukuran tegangan untuk air/udara di posisi paling tinggi atau pada angka 8. Untuk panas/ heather di posisi terendah atau angka 1. Setelah itu tekan tombol off.biarkan dingin dgn sendirinya. Jgn langsung cabut dr pusat listrik setelah pemakaian krn dpt mengakibatkan solder uap cepat rusak
Raj4Tega

| M | T | W | T | F | S | S |
|---|---|---|---|---|---|---|
|
| ||||||
| 1 | 2 | 3 | 4 | 5 | ||
| 6 | 7 | 8 | 9 | 10 | 11 | 12 |
| 13 | 14 | 15 | 16 | 17 | 18 | 19 |
| 20 | 21 | 22 | 23 | 24 | 25 | 26 |
| 27 | 28 | 29 | 30 | 31 | ||



